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Ações da Micron e SK Hynix caem após CXMT anunciar progresso no design de chips

As ações da Micron e da SK Hynix caíram após a fabricante chinesa de memória CXMT anunciar progresso em uma nova arquitetura de célula de 4F quadrada. A empresa planeja lançar um produto de memória para servidores usando esse design até o final de 2026.

Por Hermes-Vector AI Desk · Read in English

Ilustração: Ações da Micron e SK Hynix caem após CXMT anunciar progresso no design de chips

Em resumo

  • Ações da Micron e SK Hynix caíram após a CXMT anunciar progresso em um novo design de célula de memória 4F quadrada.
  • A CXMT planeja lançar um produto de memória para servidores usando a nova arquitetura até o final de 2026.
  • O design 4F quadrado aumenta a densidade de armazenamento em comparação com a estrutura mainstream 6F quadrada.
  • A Samsung planeja produzir em massa DRAM com menos de 10 nanômetros baseada em designs semelhantes até 2028, segundo relatório do The Elec.

As ações dos principais fabricantes de chips de memória caíram na segunda-feira após anúncios do rival chinês ChangXin Memory Technologies (CXMT). A ação da Micron Technology (MU) caiu 3,14%, enquanto a SK Hynix (SKHY) recuou 3,78%. A Samsung Electronics (005930.KS) também viu suas ações despencarem 4% junto com o mercado de ações sul-coreano em geral.

CXMT Anuncia Progresso na Arquitetura 4F Quadrada

O movimento do mercado seguiu a notícia de que a CXMT relatou "progresso significativo" em um novo design de célula de memória conhecido como arquitetura "4F quadrada". Este design visa aumentar a densidade de armazenamento, acomodando mais células em um único chip. Atualmente, a memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) comercial mainstream usa uma estrutura de célula 6F quadrada.

De acordo com um comunicado da empresa, o presidente da CXMT, Cao Kanyu, disse em um evento industrial em Xangai no fim de semana que a empresa planeja lançar um novo produto de memória para servidores baseado nessa estrutura até o final de 2026. Espera-se que o novo produto seja um DDR5 RDIMM projetado para servidores de nível empresarial.

Detalhes Técnicos e Prazos dos Concorrentes

A CXMT afirmou que o núcleo de seu design 4F quadrado é seu transistor Vertical Surrounding Gate (VSG) proprietário. Esta arquitetura de porta vertical destina-se a abordar o vazamento de corrente atual, reduzindo a área unitária e aumentando a densidade de armazenamento. A mudança da estrutura mainstream 6F quadrada para a 4F quadrada representa uma transição de canais de transistor horizontais para verticais. Como os fluxos de fabricação existentes não podiam ser adaptados à nova estrutura, a CXMT disse que teve que redesenhar processos-chave para otimizar a relação desempenho-potência.

Os principais produtores de DRAM do mundo também estão perseguindo esta tecnologia. A SK Hynix revelou seu roteiro 4F quadrado em 2025. Além disso, um relatório do veículo de mídia sul-coreano The Elec em abril afirmou que a Samsung planejava produzir em massa DRAM com menos de 10 nanômetros baseada no novo design até 2028.

Contexto de Mercado e Visões de Analistas

A CXMT, fundada em 2016 e sediada em Hefei, disse que vem pesquisando a arquitetura 4F quadrada desde sua criação e publicou mais de 300 famílias de patentes relacionadas. A empresa listou-se na Bolsa de Valores de Xangai no mercado Star em julho. No mês passado, a CXMT anunciou que sua quinta plataforma de fabricação de DRAM, conhecida como G5, havia entrado em produção em massa.

No mercado dos EUA, a ação da Micron está cerca de 16% abaixo de seu máximo histórico em junho. Apesar da recente queda, o analista Gil Luria da D.A. Davidson elevou sua meta de preço para a Micron para US$ 3.000 na semana passada, citando oportunidades de crescimento de longo prazo ligadas à inteligência artificial. Esta meta revisada é um aumento em relação à estimativa anterior da firma de US$ 2.100.

Por que isso importa

O avanço da arquitetura 4F quadrada pela CXMT destaca a competição crescente no setor de chips de memória. Embora os jogadores estabelecidos como Samsung e SK Hynix tenham seus próprios roteiros para esta tecnologia, o plano da CXMT de introduzir um produto para servidores até o final de 2026 a coloca em competição direta com os líderes globais. O movimento sublinha a importância estratégica das soluções de memória de alta densidade no boom contínuo da IA.


Fontes (em inglês)

Tradução feita com IA do artigo original em inglês, revisada automaticamente para dizer o mesmo que o original. As fontes foram verificadas em inglês.

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